台湾晶圆代工厂联华电子(简称联电)2018年遭美国司法部起诉违反“联邦营业秘密保护法”,近日在联电承认窃取商业秘密下,联电与美国司法部已达成和解,被判处罚款6000万美元,且需配合美国政府调查共同被告——中国福建晋华公司。
美国司法部2018年起诉中国福建晋华集成电路(简称福建晋华)、联电及3名联电涉案员工,指控他们共谋实施经济间谍活动,窃取美国半导体大厂美光(Micron)的商业机密、专利,以协助记忆体DRAM的开发。据联电29日公告指出,联电承认侵害商业秘密,在和解协议中,美国司法部同意撤销对联电原来的指控,以及撤销可能从美金四亿到八十七亿五千万的损害赔偿及罚金等。
联电29日声明中表示,联电同意支付美国政府美金6000万元的罚金,且在三年自主管理的缓刑期间内与司法部合作。
声明指出“依据美国营业秘密保护法,即使员工在公司高层不知情之情况下违反公司政策,公司对于员工行为仍须负法律责任。因此,联电在和解协议中承认并接受因员工触法所造成的责任”。
联电称,福建晋华合作案中DRAM技术2018年9月依协议已移转给晋华,“联电从无意图、也未移转任何未经授权的资讯给晋华”。
联电、晋华DRAM合作案
该案件起源与2016年5月台湾经济部核准的联电与福建晋华共同开发案相关。据联电指出,该案件由两公司共同开发两代动态随机存取记忆体 (DRAM) 制程,相关技术为2012年已用于量产技术相似的旧技术。
DRAM合作案中,由2015年从台湾美光总经理离职转战联电,担任联电副总经理的陈正坤进行协调,陈正坤后续延揽美光两名工程师何建廷、王永铭加入团队,两名工程师在联电任职期间将前公司资讯带至工作中使用,陈正坤也在2017年兼任福建晋华总经理。2017年12月美光在加州控诉福建晋华、联电以挖角员工的方式窃取智慧财产权开始双方法律战。
美国司法部2018年11月向福建晋华、联电、上述三名涉案人士提出起诉,控告其共谋窃取价值达87.5亿美元的美光商业机密,且以“间谍活动案”定调。美国商务部同年10月也将福建晋华以“危害国家安全”为由列入出口管制名单,也就是美国供应商需获许可才能出口材料等给福建晋华。
美国检察官:这件案子有全球性的意义
美国司法部28日新闻稿中指出,美国将驳回对联电的刑事、民事诉讼,但对于福建晋华、三名被告人的刑事、民事诉讼仍会持续进行。
美国司法部副部长罗森(Jeffrey A. Rosen)表示,联电公司窃取美光的商业机密,以节省开发记忆体制程的时间与金钱,让中国能达到记忆体自主供应的战略重点。该项起诉是美国司法部成功地捍卫美国公司,避免美国公司的科技遭人企图窃取、欺骗的例子。
美国检察官安德森(David L. Anderson)则表示该案将会影响明年对福建晋华审判的走向,并指“营业秘密法保护了自由和创新,当外国被告被控窃取受美国法律保护的智慧财产权时,这件案子有全球性的意义”。
美光在声明中虽然对美国司法部所做的努力表示感谢,并指有罪判决再次证实挪用营业秘密为严重的罪行,但也表示,尽管美国司法部已与联电达成和解,美光仍会就联电认罪内容继续对联电提出民事诉讼,并要求联电全额赔偿。
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