外媒报导，华为拟明年第一季开始量产AI芯片“升腾910C”，但因缺乏最先进的光刻设备，良率低到只有20%。
路透11月21日引述2名知情人士的消息表示，华为已经把升腾910C的样本送给多家厂商，并已得到订单，将于明年第一季开始量产出货。
报导指，华为因为受到美国制裁，无法委托台积电代工，只能给中国的中芯国际（SMIC）代工，利用中芯7奈米制程制造。但因中芯也受到制裁，无法取得阿斯麦（ASML）最先进的曝光机设备与其他原材料，因此其生产AI芯片的良率仅约20%。按照国际经验，先进芯片的良率需超过70%才具备商业可行性。
消息人士说，就算是华为前一代的芯片升腾910B，在中芯生产时的良率也仅为50%。
虽然升腾910C的运算性能号称能匹敌英伟达的H100，但H100已经是英伟达2022年推出、2023年出货的产品，因此最乐观推算，华为2025年出货的最新AI芯片，只有英伟达两年前的芯片效能。
美国政府近年认定华为的许多作为对美国构成国家安全风险，因此对其及其它一些中国公司进行制裁，限制其获得或利用美国的先进技术。美国的限制措施包括2020年起禁止这些公司获得荷兰制造商阿斯麦的极紫外光微影（EUV）技术。
消息人士称，因为缺乏EUV，短期内没有解决方案，华为将优先考虑政府和企业的战略订单。
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