外媒報導，華為擬明年第一季開始量產AI芯片「升騰910C」，但因缺乏最先進的光刻設備，良率低到只有20%。
路透11月21日引述2名知情人士的消息表示，華為已經把升騰910C的樣本送給多家廠商，並已得到訂單，將於明年第一季開始量產出貨。
報導指，華為因為受到美國制裁，無法委託台積電代工，只能給中國的中芯國際（SMIC）代工，利用中芯7奈米製程製造。但因中芯也受到制裁，無法取得阿斯麥（ASML）最先進的曝光機設備與其他原材料，因此其生產AI芯片的良率僅約20%。按照國際經驗，先進芯片的良率需超過70%才具備商業可行性。
消息人士說，就算是華為前一代的芯片升騰910B，在中芯生產時的良率也僅為50%。
雖然升騰910C的運算性能號稱能匹敵英偉達的H100，但H100已經是英偉達2022年推出、2023年出貨的產品，因此最樂觀推算，華為2025年出貨的最新AI芯片，只有英偉達兩年前的芯片效能。
美國政府近年認定華為的許多作為對美國構成國家安全風險，因此對其及其它一些中國公司進行制裁，限制其獲得或利用美國的先進技術。美國的限制措施包括2020年起禁止這些公司獲得荷蘭製造商阿斯麥的極紫外光微影（EUV）技術。
消息人士稱，因為缺乏EUV，短期內沒有解決方案，華為將優先考慮政府和企業的戰略訂單。
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