路透社报导，疫情期间对电子设备需求激增导致全球晶片严重短缺，影响汽车业与其他产业。美国商务部长Gina Raimondo周一（5月24日）表示，美国政府计划斥资520亿美元作为未来5年美国半导体芯片生产与研发之用。
联邦参议院民主党领袖Chuck Schumer公布修正后的跨党派法案。该法案将包括390亿美元用于半导体生产和研发激励措施、105亿美元用于建立国家半导体技术中心、先进封装制造等计划，以及15亿美元的紧急融资。
Raimondo周一（24日）在美光科技（Micron）一座厂房外的活动上表示，她预期政府这笔资金将促成晶片生产研发出现规模“1,500亿美元以上”的投资。“我们只是需要这笔联邦资金…来解锁私人资本”，可能会催生7至10座新厂房。
她预期各州都会积极争取联邦资金兴建芯片设施，商务部将会有发放资金奖励的透明程序。
支持者称，1990 年在美生产半导体和微电子产品占全球市场 37%，现在只有 12% 是在美国制造。
全球芯片短缺问题严重冲击汽车产业，日本丰田汽车（Toyota）先前凭借强大采购能力，相较其他车厂生产并未有明显影响，不过，现在也撑不住了。丰田早先宣布，由于芯片不足，预计6月份有2间旗下车厂将停工。
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