美拟斥资520亿投资芯片产业

Ruby Zhang
2021-05-26
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芯片示意图(图片来源:pixabay)

路透社报导,疫情期间对电子设备需求激增导致全球晶片严重短缺,影响汽车业与其他产业。美国商务部长Gina Raimondo周一(5月24日)表示,美国政府计划斥资520亿美元作为未来5年美国半导体芯片生产与研发之用。

 联邦参议院民主党领袖Chuck Schumer公布修正后的跨党派法案。该法案将包括390亿美元用于半导体生产和研发激励措施、105亿美元用于建立国家半导体技术中心、先进封装制造等计划,以及15亿美元的紧急融资。

Raimondo周一(24日)在美光科技(Micron)一座厂房外的活动上表示,她预期政府这笔资金将促成晶片生产研发出现规模“1,500亿美元以上”的投资。“我们只是需要这笔联邦资金…来解锁私人资本”,可能会催生7至10座新厂房。

她预期各州都会积极争取联邦资金兴建芯片设施,商务部将会有发放资金奖励的透明程序。

支持者称,1990 年在美生产半导体和微电子产品占全球市场 37%,现在只有 12% 是在美国制造。

全球芯片短缺问题严重冲击汽车产业,日本丰田汽车(Toyota)先前凭借强大采购能力,相较其他车厂生产并未有明显影响,不过,现在也撑不住了。丰田早先宣布,由于芯片不足,预计6月份有2间旗下车厂将停工。

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