台积电三年投资1,000亿扩大芯片产能

Ruby Zhang
2021-04-10
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台积电计划未来三年投资1000亿美元,扩大芯片产能,投资规模世界居首。(STR/AFP via Getty Images)

据华尔街日报报导,全球第一大芯片代工企业台积电表示,未来三年将投资1,000亿美元提高芯片产能,以可持续的方式满足客户需求。

分析师称,上述投资计划将是该公司前三年支出水平的两倍多。无论是对台积电,还是对整个行业来说,都是一项纪录。

 台积电在一份声明中表示,预计未来几年需求强劲。推动这一趋势的是5G和高计算能力的增长,疫情则令这一趋势加速。

 台积电总裁魏哲家在给客户的一封信中称,尽管该公司芯片制造工厂的产能利用率已经超过100%,但仍然供不应求。台积电已开始招聘数千新员工,并已计划建设新的芯片制造工厂和扩建现有芯片工厂。

其他芯片制造商也在斥资增加产能,不过投入资金的规模和速度都不及台积电。最近英特尔公司表示斥资200亿美元在美国新建两家芯片工厂,预计于2024年投产;三星电子则计划到2030年投资约1,160亿美元;美国大型芯片代工生产商格芯表示,今年资本投资将增加一倍,用于提高产能。

芯片是从手机到汽车等许多消费品的重要组成部分,COVID-19疫情催生了市场对居家办公设备和游戏机等电子产品的新需求。受供应紧张影响,福特汽车和大众汽车等车企已暂停生产严重依赖芯片的车型。

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