台积电三年投资1,000亿扩大芯片产能

据华尔街日报报导，全球第一大芯片代工企业台积电表示，未来三年将投资1,000亿美元提高芯片产能，以可持续的方式满足客户需求。

分析师称，上述投资计划将是该公司前三年支出水平的两倍多。无论是对台积电，还是对整个行业来说，都是一项纪录。

 台积电在一份声明中表示，预计未来几年需求强劲。推动这一趋势的是5G和高计算能力的增长，疫情则令这一趋势加速。

 台积电总裁魏哲家在给客户的一封信中称，尽管该公司芯片制造工厂的产能利用率已经超过100%，但仍然供不应求。台积电已开始招聘数千新员工，并已计划建设新的芯片制造工厂和扩建现有芯片工厂。

其他芯片制造商也在斥资增加产能，不过投入资金的规模和速度都不及台积电。最近英特尔公司表示斥资200亿美元在美国新建两家芯片工厂，预计于2024年投产；三星电子则计划到2030年投资约1,160亿美元；美国大型芯片代工生产商格芯表示，今年资本投资将增加一倍，用于提高产能。

芯片是从手机到汽车等许多消费品的重要组成部分，COVID-19疫情催生了市场对居家办公设备和游戏机等电子产品的新需求。受供应紧张影响，福特汽车和大众汽车等车企已暂停生产严重依赖芯片的车型。