3年投资56家芯片企业均失败 华为造芯运动一场空

刘悦
2022-01-18
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芯片示意图(图片来源:Adobe Stock)

因美国“断芯”,严重影响了华为的业务。为了摆脱美国掣肘,华为投入大量资金造芯,3年时间投资了56家芯片企业,但均以失败告终。不仅如此,中国当局也投入了大量资金“造芯”,至今未有起色。

2019年4月23日,美国对华为实施制裁的前一个月,华为成立全资子公司哈勃科技投资公司,注册资本为7亿人民币,注册地在深圳市福田区。据资本市场研究公司PitchBook统计,自成立之日起至今,哈勃已经投资了56家芯片公司。

对此,中国媒体《今日半导体》评价称,在芯片投资圈中,哈勃投资“以狼性著称”,自成立以来出手迅速,以近乎每月投资一家公司的速度推进。这种激进在华为被二次制裁后更加凸显。仅2020年,哈勃就投资了25家半导体相关企业,并不断往产业链上游深入。

因美国持续制裁,2020年1月,哈勃科技的注册资本从7亿元增至17亿元,这被外界认为这是华为要进一步加大产业链投资的信号。但时至今日,华为的芯片制造能力未有任何起色。

2021年,华为储存的芯片逐渐使用殆尽,无法为华为高端5G手机供货。同时由于缺乏5G射频器件,即使使用5G芯片的P50系列手机也无法支持5G。

其实在美国“断芯”的压力下,不仅华为,中国当局也投入大量的资金制造芯片。仅在2020年,中国半导体公司通过公开发行、私募和资产出售筹集资金就有近380亿美元,是2019年总额的两倍多。同时中国政府承诺对芯片行业减税和给予资助。

同年,有超过50,000家中国企业注册了与半导体相关的业务,是五年前总数的四倍。尽管声势很大,投入资金也有很多,但几乎所有的芯片企业都以烂尾告终。

根据中国各大媒体的报导,中国造芯运动被中国商人玩成了圈钱游戏,以致中国芯片行业“只听扔钱,不见水花”。在2019至2020年,中国至少有6个百亿级以上的半导体规划项目停摆。

比如武汉弘芯爆出千亿大骗局后,投资近600亿人民币的济南泉芯烂尾。有大陆媒体爆出,弘芯和泉芯的发起人竟是同一人,名叫曹山。该人在2018年起先后成立珠海“逸芯”、“云芯”、湖北“天芯”与济南“泉芯”。泉芯集成电路制造公司被列为山东重点项目,国资至少砸了逾5亿元人民币。

据公开资料,2019年5月,美国对华为实施制裁,禁止华为进口美国技术含量高于25%的产品。不过在当时,台积电仍继续为华为代工生产芯片。2020年5月15日,美国的制裁升级,要求任何采用美国技术和设备生产出的芯片,未经美国批准不能出售给华为。于是,台积电停止向华为供货。

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