美国拜登政府本月祭出全面性出口管制，包含禁止美方人员在未经许可下，协助中国研发或生产先进晶片，限制美国技术的使用。压力之下，中国部分企业出现美籍工程师出走，导致生产停摆。
美国商务部这个月对一系列晶片和晶片制造技术实施出口管制，其中包括特定先进晶片和晶片制造设备工具的销售限制措施，这是美国迄今对中国科技产业的最大打击。
据经济观察报报导，这项让措施更禁止美方人员在未经许可下，协助中国研发或生产先进晶片，限制美国技术的使用。这使中国半导体业者猝不及防，部分企业已出现美籍工程师出走的浪潮。
报导引述一家美国的半导体设备商相关人士表示，在出口管制条例生效一星期后，有些中国客户出现了个别设备的停止转作的情形。“产线上机台的保养通常是供应商在做，可是有些设备在美籍工程师撤出后，因缺乏零部件而面临停转，另一些设备则面临没有人会更换零件及校准。”
美国出口管制法律专家王俣表示，由于违反新规的法律后果可能涉及美国行政乃至刑事处罚，因此跨国企业一般非常注重合规性，在新规缺乏细则的情况下，初期会更加谨慎地遵守。
王俣进一步指出，在新规的限制下，拥有美国国籍或绿卡的这些工程师必须要考虑自身的职涯规划，更换工作或服务部门，继续留在这些企业工作则可能面临违规的风险，这会影响一部分半导体产业人士的职业选择和规划。
中国半导体业界人士观察，过去20年，中国半导体人才有三波归国浪潮，第一波发生在2000年中国加入世界贸易组织前后，中国国务院颁布“关于印发鼓励软体产业和积体电路产业发展若干政策的通知”，中国半导体产业进入了真正的起步阶段；第二波在2014年国家积体电路大基金成立，半导体人融资更方便了；第三波在科创板成立后，产业甚至有机会造就身价过亿的企业家。
这名业界人士提到，这些海外回国创办和支持半导体事业的人才，大部分是拥有美国国籍和美国绿卡的人。无论是成熟还是早期公司，他们往往是核心职务上的人物。
业界人士说，在当前压力之下，中国企业可以选择替换人才，例如向韩国、日本、新加坡等半导体发展成熟的国家揽才。
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