台湾晶片巨头台积电将赴德国建置欧洲首厂

方泠卉
2023-08-09
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台积电南科18厂。(TSMC官网撷图)

台湾高阶制程晶片半导体大厂台积电(TSMC)8月8日同意斥资38亿美元(约35亿欧元)在德国建立欧洲半导体制造公司(ESMC)。ESMC总投资金额超过100亿欧元,目标于2024年下半年建厂,2027年底开始生产。

综合媒体报导,台积电将与德国罗伯特博世(Robert Bosch GmbH)、英飞凌(Infineon)和荷兰恩智浦(NXP)成立合资企业,共同建设位于德国东部德勒斯登(Dresden)的欧洲半导体制造公司(ESMC),提供先进半导体制造服务。

这是台积电在欧洲的第一座工厂,在“欧盟和德国政府的大力支持”,以及台积电项目合作伙伴的支持下,预计总投资将超过100亿欧元。筹备中的合资公司由台积电持有70%股权,其馀各持10%股权。

台积电表示,ESMC的12吋晶圆厂将支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求,最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。此计画依据“欧洲晶片法案(European Chips Act)”的框架制定。

台积电指出,该晶圆厂预计采用台积电28/22奈米平面互补金属氧化物半导体(CMOS),以及16/12奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,月产能约4万片12吋晶圆。

台积电表示,藉先进的FinFET技术,将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统,且创造约2,000个直接的高科技专业工作机会。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂,2027年底开始生产。

台积电将在德国建置的新工厂位于东部城市德勒斯登,该地区因其高科技制造基地而被称为“萨克森矽谷”(Silicon Saxony)。

台积电没有透露德国的财政支持水平,但德国商业周刊《商报》(Handelsblatt)7日报导说,德国的财政支持将达到50亿欧元。

此前不久,柏林和美国芯片巨头英特尔(Intel)6月签署协议,在东部城市马格德堡(Magdeburg)建立制造基地。柏林为这个耗资330亿欧元的项目提供99亿欧元,一些人士质疑这项投资是否值得。

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