台湾晶片巨头台积电将赴德国建置欧洲首厂

台湾高阶制程晶片半导体大厂台积电（TSMC）8月8日同意斥资38亿美元（约35亿欧元）在德国建立欧洲半导体制造公司（ESMC）。ESMC总投资金额超过100亿欧元，目标于2024年下半年建厂，2027年底开始生产。

综合媒体报导，台积电将与德国罗伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飞凌（Infineon）和荷兰恩智浦（NXP）成立合资企业，共同建设位于德国东部德勒斯登（Dresden）的欧洲半导体制造公司（ESMC），提供先进半导体制造服务。

这是台积电在欧洲的第一座工厂，在“欧盟和德国政府的大力支持”，以及台积电项目合作伙伴的支持下，预计总投资将超过100亿欧元。筹备中的合资公司由台积电持有70%股权，其馀各持10%股权。

台积电表示，ESMC的12吋晶圆厂将支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。此计画依据“欧洲晶片法案（European Chips Act）”的框架制定。

台积电指出，该晶圆厂预计采用台积电28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约4万片12吋晶圆。

台积电表示，藉先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2,000个直接的高科技专业工作机会。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，2027年底开始生产。

台积电将在德国建置的新工厂位于东部城市德勒斯登，该地区因其高科技制造基地而被称为“萨克森矽谷”（Silicon Saxony）。

台积电没有透露德国的财政支持水平，但德国商业周刊《商报》（Handelsblatt）7日报导说，德国的财政支持将达到50亿欧元。

此前不久，柏林和美国芯片巨头英特尔（Intel）6月签署协议，在东部城市马格德堡（Magdeburg）建立制造基地。柏林为这个耗资330亿欧元的项目提供99亿欧元，一些人士质疑这项投资是否值得。