爆破中芯 不妨让子弹多飞一会儿

林若伊
2020-10-05
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集成电路示意图(图片来源: Justin Sullivan/Getty Images)

九月初以来,美国国防部承包商(SOS International),基于对美国国安的威胁,建议将中国的晶圆代工龙头-中芯国际(SMIC, 0981.HK/ 688981.SH),列入实体清单的一篇报告,又再次搅乱了两岸半导体产业的一池春水,从而也带动了八吋厂因产能吃紧的涨价效应,驱动联电(UMC, 2303.TW/ UMC.US)及世界先进(5347.TW)短期内股价的上扬。 

对美方制裁中芯,拖慢中国半导体自制的步调,普遍认为是势所必然,然而在时间点的选择上,美方迟迟不动手,我认为有其积极意义。个人不认为美方会立即采取制裁举措,而目前的意图为:释出风向,来加剧中国对缺芯的紧张,进而吹大中国半导体产业的泡沫,之后再戳破。 

中芯正走上华为的老路 

观察这两年美方精准打击华为的过程,除了逐步下调技术成分限制,藉以进行政策的预告,协助降低美方企业的脱钩阵痛,这过程其实也吹大了华为的库存泡沫。而华为的补充禁令,除了将其智慧型手机事业斩首,华为也面临剧烈的库存去化问题,同时标志中国过去对华为的补贴及市场保护,打了水漂。 

若将同样的脉络放在中芯身上,释出中芯将会被制裁的风声,在企业内部经营的层次,除了引导与中芯合作的美国厂商逐步从中芯撤单,也会加大中芯对其上游设备及耗材厂商采购,增加战备存粮的同时,也提高了制裁发生时的损失程度。而在中国半导体产业层次,在急于找出替代方案的同时,将扩大对半导体产业的投资,若再次证实不能有实际的产出,不无为中国经济带来毁灭性破坏的可能。 

而中芯吹泡泡的作为,除了从年初以来对半导体原物料的大量采购,还有更为积极的融资活动上。我们曾聊过中芯在A股IPO的融资决策,本质上也是这个泡沫的表征。一个中国倾全国之力支持,发展了二十年的晶圆代工企业,居然还要靠政府补贴才得以有盈馀,而这样败絮其中的公司却可以在相对封闭的A股市场,享受著近两百倍的本益比,该次IPO所发行的股份,竟可以对应筹集到近一千五百亿元人民币的资金,实在是让人觉得不可思议。而中芯被美方的全面封杀若具体落实,这些试图“炒新”的中国股民,将再次沦为被割的韭菜。 

中国债务陷阱高筑 

但从近期恒大地产(3333.HK)倒闭危机来看,中国可能也是奄奄一息,没有多少馀力再来吹泡泡了。以恒大向广东市政府发出的红头文件来看,恒大截至今年六月底负债高达8,355亿人民币,而即将到期支付的战略协议“对赌条款”,将让其战略投资人得以赎回1,300亿人民币的借款,恐会成为压垮恒大这个负债比率高达82%的房地产企业最后一根稻草。而这个破产事件,最终是以国务院副总理层级协调其战略投资人放弃回购条款,暂解燃眉之急,但这种直接将对恒大的债权转成普通股股权的“债转股”做法,对这些战略投资人的权益伤害甚大。 

然而在国家大义的前提,以及恒大若直接宣布破产,其与恒大的战略投资协议恐直接打水漂,恐怕也是没有选择之下的选择。而从中国官方的做法来看,也可以看出其自承经济体质之脆弱,而恒大高杠杆所造成的低风险承受能力,恐也不是中国企业的特例,对于中国是否还有馀力进行大规模的半导体投资,我认为该打上一个大大的问号。 

以今年中国蔚为政绩的IPO金额及中央及地方债的承销金额来看,中国新一轮泡沫已开始吹涨。在沪深一级市场(上交所&深交所)来说,截至今年第三季,共融资了12,237亿元人民币,较去年同期增加了13%,为近十年新高。而同期债券的发行额高达42.25万亿元人民币,为中国2019年GDP的近半,与去年同期成长了25%,其中国债成长了60%,而地方债的成长幅度也高达35%。

中国兴起新一波半导体投资潮 

由于中芯可能接续华为被制裁等事件接踵而来,从而彰显了中国科技实力之脆弱,也从而揭破中国官方对其国民大内宣的虚伪造假程度。一个谎言被揭破后需要讲更多的谎言来圆,坦承关键技术受制于人之后,中国宣示不能坐以待毙的做法只能是启动新一轮的半导体投资,据报各级政府宣示将在未来五年内投入总额达9.5兆的人民币来发展半导体产业,此举将榨出中国人民的最后一滴血。 

事实上,中国的确正呈现著新一轮的半导体投资狂热,从半导体猎人头的人力需求困境来看,不可讳言中方的政策宣示,对中国的半导体产业起了很强烈的指引作用。据中国财经数据库IT桔子的报告,2020年第二季,中国国内晶片领域的投资交易高达46 件,总金额达到 304.5 亿元人民币,从年初至今(Q2),跟晶片相关的新注册企业,超过2.5万家。 

然而中国半导体产业毕竟欠缺自主研发的能力,在半导体这个资本及技术密集产业,缺乏长期且高密度地资本投入,唯一可行的发展途径,只能走窃取他人技术一途,这在承平时期或许还能做到,但在目前两强相争的高度提防之下,注定徒劳无功。而美方或许可以让子弹多飞一会,再以全面封杀的方式,让这波中国的半导体投资再次破灭,对倚赖经济发展作为统治正当性的中共政权来说,伤害将更为巨大。 

中国外交部发言人华春莹曾于2018年3月23号在例行记者会上,对著中外媒体信誓旦旦地说:“中国的创新成就一不靠偷,二不靠抢”,“而是13亿多中国人民靠智慧和汗水奋斗出来的”,如今看来是格外地讽刺。

(※作者为前美系外资投信研究背景,涉略台股、陆股及多重资产等领域,现职为金融科技新创副投资长,并管理“若伊时评”粉丝专页,以投研的角度跟大家分享对于时事的想法。作者及所属之公司在撰文当下,已持有本文所提及的联电(2303.TW)之空方标的及衍生性金融商品,其利益冲突议题请本文读者知悉。唯本文不代表任何投资建议,读者请勿单纯以本文为依据,请多方涉略后审慎地进行投资决策。全文转自上报

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