据路透社报导,全球晶圆代工龙头台积电将在美国亚利桑那州大规模兴建6座晶圆厂。对此,台积电回应称,亚利桑那州投资建厂计划仍依原订计划执行,第1期建厂规划月产能2万片。此外,在全球晶片荒下,韩国以官方名义对台积电发出公文,望台积电能帮助支援韩国汽车用晶圆供应。
路透社5月4日引述三位消息人士报导,台积电计划扩大在美国亚利桑那州的投资计划,将会兴建6座晶圆厂。有知情人士透露,这项投资是美国要求的,但更多细节并未透露。另一知名人士则表示,台积电在获得建造第一座工厂的土地时,就已确保有足够的空间扩厂。
第三名知情人士则是参与亚利桑那州项目的一家台积电供应商。该供应商爆料说,台积电已计划在未来3年内建造6座晶圆厂,但目前这个时间表还无法独立证实。
但业界认为,台积电并不会马上盖6座厂,风险太高。
报导还引述知情人士爆料,台积电总裁魏哲家近日向客户发信提及,为提高产能,未来3年将投资1,000亿美元。
对于相关报导,台积电回应表示“不评论市场传言”,指亚利桑那州5奈米厂正按照计划执行,依然如日前“法说会”所说,预计今年动工,第1期晶圆厂预计于2024年开始量产,第1期建厂规划月产能2万片。
韩官方求助台积电支援车用晶片
车用晶片短缺持续延烧,继美国商务部敦促台积电等台湾企业优先满足美国汽车业者需求后,韩媒“News1”5日独家报导说,韩国产业通商资源部部长成允模4月底发文给台积电客户恩智浦(NXP)等四家半导体大厂,请求扩大车用晶片供给。
台积电称,晶片短缺是全球汽车产业共同关心的问题,也是台积电的首要任务,公司将持续和各方合作以缓解车用晶片供应短缺现象。
欧盟邀在德建厂 英特尔要求80亿美元补贴
全球半导体晶片近期产能仍供不应求,短缺现象持续蔓延,欧盟为打造半导体联盟,力邀美国半导体大厂英特尔(Intel)助阵,但却被要求高达80亿美元的巨额补贴,引发德媒正反两极评价。
英特尔执行长季辛格(Pat Gelsinger)上周透露有意加入欧洲半导体联盟,也有意在德国建置晶圆厂,但强调政府必须提供80亿美元的补贴为合作前提。
德国《商报》4日分析,全球目前仅台积电、三星、英特尔三家半导体厂有能力制造高端先进晶片,欧洲半导体若想追上亚洲,整体产业链必须强化,以扩大原先在感测器及汽车晶片上面的优势。虽然针对一家企业给予巨额补贴风险很大,“但若英特尔不来投资,欧盟将维持依赖亚洲市场的选项,毫无翻身机会。”
德国《经济周刊》则是提出不同的看法指,英特尔技术并不如台积电与三星,更不可能取得苹果公司(Apple)等大厂的订单。报导说,季辛格想要自製晶片,使晶圆代工业务短期内追上竞争者,根本不切实际,对未来发展不看好。
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