美国释杀手级禁令,中国半导体业要倒一片

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2022-08-15
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芯片示意图(图片来源:Adobe Stock)

美国商务部宣布将对制造半导体与涡轮主机的关键技术与材料,实施更加严格的出口管制措施,以防止被他国运用在“邪恶的”军事或商业用途上。

路透社12日报道,美国商务部共列出4项管制技术与基材,包括氧化镓(Gallium oxide)和金刚石(diamond)的加工技术;用于开发验证GAAFET的电子设计自动化软体(ECAD),以及增压燃烧技术(Pressure-gain combustion,PGC)。

美国商务部工业与安全局副局长艾兹特维兹(Alan Estevez)指出:“允许这些先进技术出口,可能会改变现有的军事与商业领域游戏规则。”他强调:“当我们认识到风险,并与国际伙伴合作一起行动,才能确保实现我们共同的安全目标。”以美国为首的42个国家,在去年12月举行的会议中达成管制先进技术的共识,而美方的出口管制则更为深入,包括生产半导体所需的额外设备、软体和技术。

据印度时报报道,使用氧化镓和金刚石基材的半导体芯片可以更“耐操”,例如更高电压或高温等更恶劣的运作环境下正常运作,因此这些相关技术,都能显著的增加军事潜力。而ECAD则可运用在开发更快、更节能且更耐辐射干扰的整合电路上,例如运用在国防卫星上。而增压燃烧技术则可用于开发火箭,以及时下正夯的“极音速武器”系统。

科技新闻网站“protocol”,称全球ECAD/EDA市占率由新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)和西门子(Siemens EDA)占将近8成(77.7%);而先前拜登政府已对出口中国10奈米先进制程设备颁布禁令,又逐步扩大至14奈米制程。此番一套“组合拳”下来,将直接重击中国高科技产业的软肋,扼杀中国厂商朝3奈米与其他先进制程的机会。

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