2024年8月30日，市值150亿（人民币，下同），号称“中国英特尔”的晶片大厂象帝先计算技术（重庆）有限公司宣布解散，逾400名员工失业。这一消息犹如惊雷，在大陆行业内掀起轩然大波。
综合陆媒报导，公司管理层在8月30日召开的全体会议上透露，象帝先此前与投资方签订了一项B轮融资协议，目标融资金额为5亿。但由于公司未能达成协议中的条款，公司被股东控告，最终走向解散。
报导称，管理层表示，象帝先公司的账户已被冻结，未来也不可能有资金流入。所有员工即日起终止合约，拖欠的薪资只能先记在账上。换句话说，近400名员工在一夜之间失去工作，且无法领到补偿金。
象帝先成立于2020年9月，总部设在重庆，在北京、上海、成都、苏州等地设立了研发中心。象帝先是重庆市重点扶持的科技创新企业之一，在短短的四年内发展成为中国晶片行业的龙头企业。
据悉象帝先公司致力于开发国产GPU（图形处理器），并一度被誉为中国版的“英伟达（辉达）”，最新估值高达150亿元。
报导称，象帝先的解散并非毫无预兆，其在近段时间内表现动荡。今年4月，象帝先传出裁减所有应届毕业生的消息；随后在5月份传来全员降薪的消息。对此，员工普遍感到不安，对公司未来充满疑虑。
就在8月29日（全体会议的前一天），有多位员工在社交平台发文称，预感到公司即将解散，并表达对获得离职补偿金的悲观态度。
对于象帝先的解散，有行业人士分析指出，导致这一局面的原因并不单一。对外，公司不能获得资金支持（对赌中“失败，无法按预期完成融资，缺乏资金的支持，公司的研发和市场拓展只能陷入停滞）；对内，公司的管理又出现问题（象帝先在市场推广和商业化运营上显得力不从心，未能形成自我造血的能力，无法快速实现商业化）。在内忧外患之下，象帝先倒闭只是时间问题。
业内人士：中国芯片业频频倒闭的原因
近年来，中国芯片行业从炙手可热到寒冬肃杀。在“高薪抢人、上市圈钱、打造‘独角兽’企业“的热潮过去后，裁员、倒闭、清算成为该行业的新常态。根据统计，2023年有超过一万家芯片公司倒闭或消失；2024年，这一行业仍在继续大洗牌。对于倒闭原因，有业内人士认为与以下原因有关。
1.投资泡沫与不合理的商业模式
在过去几年，中国的芯片行业受到了政策和资本的强力推动，出现了大量新的创业公司。然而，许多投资人并不真正了解芯片行业，而是借用了互联网行业的投资逻辑，将半导体行业视为一个快速获利的领域。很多投资人选择了一些没有实际经验的海归博士或教授进行创业，这些创业者大多并非一线工程师，对芯片制造的实际操作并不熟悉。
这种投资泡沫导致了大量同质化产品的涌现，而这些产品并未实现真正的技术创新。当市场趋冷，融资难以为继时，这些没有核心竞争力的公司便迅速走向倒闭。
2.低门槛入行与技术能力不足
在创业热潮中，行业门槛被人为拉低，导致大量不具备专业能力的公司进入市场。例如，某些功率半导体芯片企业，其员工中仅有极少数拥有本科及以上学历，这种人力资源配置显然难以支撑芯片领域的高技术要求。随着市场环境的变化，这些技术能力不足的企业在市场上逐渐被淘汰。
3. 资金链断裂与市场竞争加剧
中国芯片行业在早期的繁荣掩盖了许多负面效应，市场火热时，很多公司依赖外部融资维持运营，而非通过市场销售实现盈利。当市场遇冷，融资难度加大，资金链断裂成为了许多公司倒闭的直接原因。同时，芯片公司之间的低价竞争导致市场恶性循环，一些企业不得不以低价出售产品，进一步压缩了利润空间，导致经营困境。
4.缺乏创新与同质化竞争
许多新兴芯片公司没有进行真正的技术创新，而是通过复制已有技术并试图占领市场。由于这些产品缺乏创新，无法在市场上形成竞争优势，最终只能通过价格战求生存，这也导致了整个行业的恶性循环。同质化竞争严重削弱了行业整体的技术发展，许多公司在无法持续进行研发投入的情况下，最终选择倒闭或退出市场。
5. 政策过热与骗补现象
在大陆政府大力支持芯片行业的背景下，出现大量不良企业，通过“骗补贴”“骗融资”等方式获取资源，却没有实际的技术成果。这些公司在政策红利下快速发展，但一旦补贴和融资的资金链断裂，这些没有核心技术的企业便无以为继，最终在市场中被淘汰。
6.内部治理问题与管理不善
内部治理问题也是导致许多芯片公司倒闭的一个重要原因。许多公司在快速扩张的过程中忽视了内部管理，出现了资金使用不当、研发投入不足、决策失误等问题。此外，一些公司在与投资方的对赌协议中未能达成预期目标，导致企业内部矛盾激化，最终走向解散。
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