为应对全球贸易紧张局势，日本、韩国以及欧盟在11日宣布了支持半导体产业的措施。
据路透社报导，日本政府计划提供至少10万亿日元（约合650亿美元）的财政支持，以便在未来“几年”内通过补贴和其他财政援助刺激芯片产业。
在11月11日晚间的发布会上，石破茂表示，日本当局将制定一个新的援助框架，以期在未来10年内吸引超过50万亿日元的公共和私人投资。“预计这一项框架将带来160万亿日元的整体经济影响。”
该计划特别针对人工智能芯片企业Rapidus，该公司计划与IBM和比利时的研究机构Imec合作，从2027年起在北海道开始大规模生产。
据日本媒体报道，石破茂的这10万亿支援计划将纳入其新的经济政策纲领中，并计划在11月22日内阁会议上通过，然后再提交至国会两院审议。
据法广报导，韩国执政党也提出了一项特别的法律，以便向芯片制造商提供补贴，并允许芯片制造商可以超过规定的每周工作时间。该法案还需要韩国主要反对党批准。
荷兰经济部也在11日表示，欧盟将投资 1.33 亿欧元（1.42 亿美元）在荷兰建立光子半导体试点生产设施。
这笔资金是总额 3.8 亿欧元的资金的一部分，旨在根据所谓的“芯片联合计划”在欧洲各地建立光子半导体生产工厂，芯片联合计划是一个欧洲公私合作伙伴关系，旨在促进半导体行业的研发。
荷兰设施的建设工作预计将于 2025 年开始，由埃因霍温大学和特温特大学牵头，与荷兰知识机构 TNO 合作。使用这些设施的公司将共同投资。
目前，各国正竞相在人工智能驱动的半导体能力方面投入更多，政策制定者现在认为这一领域对经济安全至关重要。
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