為應對全球貿易緊張局勢，日本、韓國以及歐盟在11日宣布了支持半導體產業的措施。
據路透社報導，日本政府計劃提供至少10萬億日元（約合650億美元）的財政支持，以便在未來「幾年」內通過補貼和其他財政援助刺激芯片產業。
在11月11日晚間的發布會上，石破茂表示，日本當局將制定一個新的援助框架，以期在未來10年內吸引超過50萬億日元的公共和私人投資。「預計這一項框架將帶來160萬億日元的整體經濟影響。」
該計劃特別針對人工智能芯片企業Rapidus，該公司計劃與IBM和比利時的研究機構Imec合作，從2027年起在北海道開始大規模生產。
據日本媒體報道，石破茂的這10萬億支援計劃將納入其新的經濟政策綱領中，並計劃在11月22日內閣會議上通過，然後再提交至國會兩院審議。
據法廣報導，韓國執政黨也提出了一項特別的法律，以便向芯片製造商提供補貼，並允許芯片製造商可以超過規定的每周工作時間。該法案還需要韓國主要反對黨批准。
荷蘭經濟部也在11日表示，歐盟將投資 1.33 億歐元（1.42 億美元）在荷蘭建立光子半導體試點生產設施。
這筆資金是總額 3.8 億歐元的資金的一部分，旨在根據所謂的「芯片聯合計劃」在歐洲各地建立光子半導體生產工廠，芯片聯合計劃是一個歐洲公私合作夥伴關係，旨在促進半導體行業的研發。
荷蘭設施的建設工作預計將於 2025 年開始，由埃因霍溫大學和特溫特大學牽頭，與荷蘭知識機構 TNO 合作。使用這些設施的公司將共同投資。
目前，各國正競相在人工智能驅動的半導體能力方面投入更多，政策制定者現在認為這一領域對經濟安全至關重要。
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