现实很骨感 中国半导体突围之路困难重重

中国手机大厂OPPO宣布终止研发晶片，关闭旗下晶片设计公司，再度显示中国“造芯运动”受挫。面对美国科技封锁扩大，中国加大投资、扶植本土半导体企业，“去美化”力求突围。

1个多月前，OPPO自行研发的晶片将要量产的消息成为市场关注焦点，并循“华为海思模式”建立“OPPO哲库模式”，推出搭载自家晶片的新款智慧手机。

然而1个月后的此刻，OPPO突然宣布终止研发晶片，关闭旗下的晶片设计公司哲库科技（ZEKU），逾3000员工面临失业，造芯美梦成了一场恶梦。

OPPO的失利，自然有商业上的限制与获利不如预期的考量。然而在美中科技对抗加剧下，任何在半导体产业中的风吹草动自然都会被放大检视，因此中国“造芯运动”受到打击，也被解读是双方冲突的延伸。

在OPPO退出后，中国手机厂只剩下华为、小米自主研发晶片。同时，华为仍因为遭美国制裁，5G手机面世遥遥无期。

美国针对中国的科技封锁持续扩大，短期之内不但没有松绑的趋势，而且一个又一个美国的盟友宣布以不同程度的方式加入包围网，切断中国获得制造最先进半导体所需的工具和技术人员，使中国半导体企业的供应链与生产方式不得不加速改变，走上“以我为主”的新途径。

要走出“中国化的晶片之路”，其中之一就是加速“去美化”，由中国政府出面做庄，借由政策支持等方式，点燃产业的推进器。

多方资料显示，这样的举措是现在进行式，中国政策调整，计画让中芯国际、华为、华虹半导体、北方华创、中微公司等大型晶片企业更容易获得补助，使他们扮演火车头的角色，引领产业的复苏。同时，政府借此加强对这些企业及其研究项目的控制权。

具体的补助方针之一，是资助大型晶片企业采购相关生产设备，另一方面，将补助中国国内的半导体设备供应商生产“本土自制的设备”，“整体补贴资金没有上限，力求克服美国的封锁”。

近期，这些举措更加的明确，负责担任加速“中国化”大任的要角之一，就是“国家大基金二期”，除了挹注长江存储129亿元，支持并强化应对美国制裁的能力；另一方面，“大基金二期”也将强投资了晶片设备和材料供应商。

此外，诸如广州今年也成立了1500亿元产业基金，用来重点投资半导体相关产业；同时，也有不少晶片企业计画以公开发行方式筹集资金。

除了投资之外，另外一个“加速”举措，则可从中国新一轮的组织改革中可见端倪。今年3月上旬“两会”刚结束，就宣布组建中央科技委员会，重组科学技术部，外界一般预料将加强与本土半导体企业的合作，同时象征对科技发展战略进行了重大调整。

然而，回到现实面，过去数年来投入自主研发领域的科技企业中，大致上只有华为顺利闯出一片天，打造出“麒麟系列”晶片，实现了从晶片到手机的一条龙自主产业链。然而，随后随著科技战逐渐升温，出海的盼望也因此告终。

“理想是丰满的，现实是骨感的”，晶片自主并不容易，即便有钱也不一定等同于成功，特别是在美中摩擦持续加剧、筹码有限，能够“操之在我”的项目有限，在突围的路上，“钱”可能只是最容易处理，但却是影响最小的一件事。