現實很骨感 中國半導體突圍之路困難重重

中國手機大廠OPPO宣布終止研發晶片，關閉旗下晶片設計公司，再度顯示中國「造芯運動」受挫。面對美國科技封鎖擴大，中國加大投資、扶植本土半導體企業，「去美化」力求突圍。

1個多月前，OPPO自行研發的晶片將要量產的消息成為市場關注焦點，並循「華為海思模式」建立「OPPO哲庫模式」，推出搭載自家晶片的新款智慧手機。

然而1個月後的此刻，OPPO突然宣布終止研發晶片，關閉旗下的晶片設計公司哲庫科技（ZEKU），逾3000員工面臨失業，造芯美夢成了一場惡夢。

OPPO的失利，自然有商業上的限制與獲利不如預期的考量。然而在美中科技對抗加劇下，任何在半導體產業中的風吹草動自然都會被放大檢視，因此中國「造芯運動」受到打擊，也被解讀是雙方衝突的延伸。

在OPPO退出後，中國手機廠只剩下華為、小米自主研發晶片。同時，華為仍因為遭美國制裁，5G手機面世遙遙無期。

美國針對中國的科技封鎖持續擴大，短期之內不但沒有鬆綁的趨勢，而且一個又一個美國的盟友宣布以不同程度的方式加入包圍網，切斷中國獲得製造最先進半導體所需的工具和技術人員，使中國半導體企業的供應鏈與生產方式不得不加速改變，走上「以我為主」的新途徑。

要走出「中國化的晶片之路」，其中之一就是加速「去美化」，由中國政府出面做莊，藉由政策支持等方式，點燃產業的推進器。

多方資料顯示，這樣的舉措是現在進行式，中國政策調整，計畫讓中芯國際、華為、華虹半導體、北方華創、中微公司等大型晶片企業更容易獲得補助，使他們扮演火車頭的角色，引領產業的復甦。同時，政府藉此加強對這些企業及其研究項目的控制權。

具體的補助方針之一，是資助大型晶片企業採購相關生產設備，另一方面，將補助中國國內的半導體設備供應商生產「本土自製的設備」，「整體補貼資金沒有上限，力求克服美國的封鎖」。

近期，這些舉措更加的明確，負責擔任加速「中國化」大任的要角之一，就是「國家大基金二期」，除了挹注長江存儲129億元，支持並強化應對美國制裁的能力；另一方面，「大基金二期」也將強投資了晶片設備和材料供應商。

此外，諸如廣州今年也成立了1500億元產業基金，用來重點投資半導體相關產業；同時，也有不少晶片企業計畫以公開發行方式籌集資金。

除了投資之外，另外一個「加速」舉措，則可從中國新一輪的組織改革中可見端倪。今年3月上旬「兩會」剛結束，就宣布組建中央科技委員會，重組科學技術部，外界一般預料將加強與本土半導體企業的合作，同時象徵對科技發展戰略進行了重大調整。

然而，回到現實面，過去數年來投入自主研發領域的科技企業中，大致上只有華為順利闖出一片天，打造出「麒麟系列」晶片，實現了從晶片到手機的一條龍自主產業鏈。然而，隨後隨著科技戰逐漸升溫，出海的盼望也因此告終。

「理想是豐滿的，現實是骨感的」，晶片自主並不容易，即便有錢也不一定等同於成功，特別是在美中摩擦持續加劇、籌碼有限，能夠「操之在我」的項目有限，在突圍的路上，「錢」可能只是最容易處理，但卻是影響最小的一件事。