日媒报导，中国手机大厂华为为了规避美国对它的出口限制，正在寻求向联发科技（MediaTek，简称联发科）采购台积电生产的晶片，采购量约为过去数年交易量的三倍。
日本经济新闻中文网报导指，华为已开始与没有工厂的联发科“建立新的关系”，拟透过联发科采购用于5G手机的半导体产品。
面对美国封锁技术输出及台积电停供晶片，中国企业为了探索美国封锁技术输出下的漏洞，将进一步接触日本半导体厂商。然而，美国有可能为此进一步加强相关限制。
华为去年5月被美国商务部列入存在安全方面问题的“实体清单（Entity list）”后，便一直在寻找避免受限的方法。而今年5月15日，美国商务部又进一步祭出新规，意图切断华为与海外供应商的关系，要求厂商向华为出售采用美国制造设备或依美国软件与技术设计的晶片，须先取得美国政府许可，企图借此封杀华为供应链。
根据日经报导，如果透过联发科采购半导体产品，便有可能规避美方的新限制。而华为正在寻求通过“迂回管道的采购”进行规避。
多名相关人士表示，台积电已经停止接受华为的半导体相关新订单。但联发科委托台积电生产的半导体相关订单，是否被列在停供范围内，这些人士并未透露。
华为除透过台湾厂商设法取得晶片外，也正与中国紫光集团旗下的紫光展锐（UNISOC）谈判，以推动深化半导体相关合作，并可能增加半导体产品的采购量。
根据报导，华为以外的其他中国企业也把目光投向日本的半导体生产设备。日本一家中型半导体设备企业的高层主管表示，他们已接到中国企业询问“能否制造美国设备的替代品”的咨询。
报导指出，华为今年秋季上市的新款手机，有可能避开美方限制的影响。但有专家指出，美方限制对华为手机业务的影响，可能会从2021年上半年起逐步显现。
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