日媒報導，中國手機大廠華為為了規避美國對它的出口限制，正在尋求向聯發科技（MediaTek，簡稱聯發科）採購台積電生產的晶片，採購量約為過去數年交易量的三倍。
日本經濟新聞中文網報導指，華為已開始與沒有工廠的聯發科「建立新的關係」，擬透過聯發科採購用於5G手機的半導體產品。
面對美國封鎖技術輸出及台積電停供晶片，中國企業為了探索美國封鎖技術輸出下的漏洞，將進一步接觸日本半導體廠商。然而，美國有可能為此進一步加強相關限制。
華為去年5月被美國商務部列入存在安全方面問題的「實體清單（Entity list）」後，便一直在尋找避免受限的方法。而今年5月15日，美國商務部又進一步祭出新規，意圖切斷華為與海外供應商的關係，要求廠商向華為出售採用美國製造設備或依美國軟件與技術設計的晶片，須先取得美國政府許可，企圖藉此封殺華為供應鏈。
根據日經報導，如果透過聯發科採購半導體產品，便有可能規避美方的新限制。而華為正在尋求通過「迂迴管道的採購」進行規避。
多名相關人士表示，台積電已經停止接受華為的半導體相關新訂單。但聯發科委託台積電生產的半導體相關訂單，是否被列在停供範圍內，這些人士並未透露。
華為除透過台灣廠商設法取得晶片外，也正與中國紫光集團旗下的紫光展銳（UNISOC）談判，以推動深化半導體相關合作，並可能增加半導體產品的採購量。
根據報導，華為以外的其他中國企業也把目光投向日本的半導體生產設備。日本一家中型半導體設備企業的高層主管表示，他們已接到中國企業詢問「能否製造美國設備的替代品」的諮詢。
報導指出，華為今年秋季上市的新款手機，有可能避開美方限制的影響。但有專家指出，美方限制對華為手機業務的影響，可能會從2021年上半年起逐步顯現。
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