美中大国博弈在科技战场进行的所谓“晶片战”，最近又有了新的变化，虽然符合之前战略上的预期，但是美国商务部的战术目标从紧盯了中国一整年的先进晶片技术，转向关注中国大力发展中的成熟晶片技术。
此一转变可能一时让部份不熟悉半导体产业的观察者，有意料之外的感觉，本篇就来说明此一转变其实也在情理之中。
上个月12日，美国商务部发布公告，将于这个月启动一项调查，欲了解美国公司如何采购“当前世代和成熟节点的半导体”，就是俗称的“传统晶片”（legacy chips）。而更深层的目的则是要为“继续分析更广泛的美国半导体供应链和国防工业基础的能力和挑战奠定基础”。 并且直指要“减少中华人民共和国构成的国家安全风险。”
换言之，美国忧虑的还是己身军事国防能力因为晶片供应链受损而衰弱。这点很容易理解，《晶片战争》作者Chris Miller 在其大作中提出过一个观点，认为前苏联在与美国的冷战中败北的主要原因，就是微电子技术太过落后，无法制造先进的晶片，因而无法制造出精准的武器。此说有一定道理。
从美国商务部2022年10月7日到去年10月17日两道出口限制令，也可以看出此一逻辑，拜登政府就是要预防中共政府取得更先进的晶片来发展更先进的AI技术、乃至更先进的武器。
只是，这回关注焦点大转向，不再是先进晶片了，而是成熟晶片。
晶片的所谓成熟或先进，并没有一个公定的标准。晶片制造业全球第一领先群的美国 Intel、韩国三星、与台湾台积电，都已经在3奈米以下的技术展开近身肉博了；第二梯队的台湾联电、美国格罗方德等两家晶圆厂则5年多前就宣布止歩于14奈米；欧洲的大厂则主要专注于28奈米、40奈米的晶片制造。而中国领头羊－中芯国际的制程技术，虽然几年前即已进入10奈米以下，但受限于无法取得足够先进的制造设备，即使传言协助华为制造了Mate60手机所需的麒麟9000s，量产能力还无法完全被确认。
所以，光是技术先进还不够，还要能够量产，才足以满足广大的市场需求。
好，关键来了：“市场需求”！半导体是一个全球市场，不计设备、材料、软体，仅论其终端产品－晶片，2023年的统计还没出来，根据研究机构 Gartner的统计，2022年的全球晶片营收是5996亿美元。再耙梳台湾电电工会一份公开的研究报告，可以看出报告中定义的所谓先进制程－小于等于22奈米以下－其全球晶片市场占比，小于报告中定义的成熟制程－28奈米至150奈米，而且成熟制程的应用范围，远多于先进制程。
应用，更是关键。本文开头提及的美国商务部报告第二段也特别引用商务部长 Raimondo的话：“传统晶片对于支援电信、汽车和国防工业基础等美国关键产业至关重要。解决外国政府威胁美国传统晶片供应链的非市场行为事关国家安全。”
至此可以小结一下：美国现在关心的重点－用白话来说－就是：我虽然压制了你的先进晶片制造能力，但是你们的成熟晶片制造能力与产量，却似乎正在大步向进，而我们也需要成熟晶片，尤其是包括国防工业在内的关键产业所需的成熟晶片；万一未来这块市场都被你们掌握了，对我们的国家安全也不利啊！
不要奇怪职责本应为美国厂商开拓市场的Raimondo，现在却反其道而行，时时限制美国厂商的销路，而且总是把国家安全挂在嘴边。前述报告中也说明了，商务部工业与安全局（BIS）启动调查，也是回应国会授权的一篇调查报告，而这篇评估美国微电子工业基础如何支持美国国防能力的报告，又是根据拜登政府2021 财年国防授权法（NDAA）第 9904 条要求编写的。可以说，如本文破题，一环扣一环，都是美中科技战大战略指导下的战术作为。
其实，中国可能掌握成熟制程来反制美国的策略，并非臆测。美国国内早有智库大声疾呼，指出中国曾在钢铁、发光二极体、太阳能板等等产业都“犯有前科”，呼吁美国商务部要把成熟制程也置入出口管制。另一厢的中国“小粉红”在网上呛声要把成熟晶片“制成白菜价”也时有所闻，等于把中国可能的反制措施，先行昭告天下了。
如此一来，美国商务部终于出手，开始“研究”成熟制程技术的现况，可以想见，未来支援制造28奈米及更大尺寸晶片的设备、材料，BIS都有可能列入出口管制。至于晶片设计软体，则可能为时已晚，因为中国自研的EDA工具，从华为的麒麟9000s、升腾910观之，应该已经突破至足以设计14奈米以下的晶片了，遑论成熟晶片。
结论，美中目前进行的是大国国力的拼斗，军事力量是大国国力要素中的最根本项目，其强弱（在现今这个年代）完全依赖国家科技力，科技力中又以人工智慧（AI）最悠关未来的军武力量，而 AI的基础就在能够发展它、执行它的半导体产业产品－晶片。
如果军武力量、国防工业需要的不止先进晶片，也需要成熟晶片，那美国也限制中国的成熟晶片技术，就不奇怪了。
文章来源：上报
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