多国围堵下 习近平芯片梦碎

5月21日G7领袖高峰会在日本广岛落幕。让外界颇为关注的是，这次峰会首次以经济安全作为主题，并且在之前的G7财长和外长的会议中，重点讨论了重组供应链和应对经济胁迫等议题，被认为是针对中共。而随后各方展开的一系列行动，又让本已持续多年的中美科技战再次白热化，其中又以高端芯片为战争的焦点。

就在当日，中国声称美国晶元制造商美光（Micron）未能通过网路安全审查，国内关键信息基础设施的运营者应停止采购其产品。这是中国利用其市场优势报复美国的一次行动。

随后的5月23日，作为本次G7峰会东道主的日本，正式出台半导体制造设备出口管制措施，将先进晶元制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象。这项措施将在7月23日实行。VLSI Research数据显示，在全球半导体制造设备市场，约有30%左右的设备来自日本公司。

这23种出口管制设备涵盖半导体清洗、成膜、光刻、蚀刻、检测等多个环节。包括极紫外光（EUV）相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等，均属于10∼14纳米以下的尖端晶元制造设备。

虽然日本修正后的限制措施并未把中国等特定国家明确地指定为限制对象，但这23个品类除了向友好国等42个国家和地区出口外，均需要单独得到批准，这将在事实上杜绝向中国的出口。

日本这个动作，是落实1月27日美国、日本及荷兰在华盛顿达成的晶元“神秘协议”，扩大针对中共的晶元出口管制措施。

其实在今年的3月8日，就有消息称：日本某光刻胶大厂已经执行美国“实体清单”的限制要求，对中国大陆某存储晶圆厂断供了KrF光刻胶。光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料，可以决定半导体图形工艺的精密程度和良率。当前，日本在全球光刻胶市场中占据支配地位。而且，光刻胶有效期仅六个月，无法囤积。

荷兰也在3月8日宣布将在夏季之前出台新的半导体晶元技术出口限制，由最先进的极紫外光刻机EUV扩大到了次先进的深紫外光刻机DUV。EUV光刻机已经于2019年就禁止向中国销售。

而光刻机正是晶元制造的核心设备，掌控在荷兰公司ASML手里。多位业界人士分析，中国要想自己发展晶元产业，若缺乏ASML的最先进技术，将会面临难以跨越的障碍。

除此之外，5月31日，荷兰政府宣布，将开始调查一家中国公司收购当地晶元制造公司的事件。荷兰当局将使用一项新立法来审查半导体制造商安世半导体（Nexperia）对总部位于荷兰的Nowi公司的收购。

这项于6月1日生效的新法律，被称为《投资、合并和收购安全测试法》。依据这项法律，将使荷兰政府能够基于国家安全限制投资规模或阻止收购交易，该法将涵盖自2020年9月以来发生的收购事件。

资料显示，Nowi成立于2016年，主要产品为能量采集电源管理晶元。其晶元可以对从环境收集到的微弱能量进行有效管理，为物联网感测器、电子标签、智能手环等场景提供能量支持。

去年11月，Nowi被位于Nijmegen的安世半导体收购，而安世半导体在2018年被出售给中企闻泰科技。闻泰科技通过整合安世半导体大量股权来控制该公司。但是由于收购时间超越了该项法律的追溯期，所以荷兰政府不能调查闻泰科技对安世的收购。

安世半导体前身为荷兰恩智浦（NXP）的标准产品事业部，拥有六十多年的半导体行业专业经验。

美国除了与日本及荷兰达成晶元“神秘协议外，还在去年3月，提出由美、日、台、韩参加的“晶元四方联盟”（chip4）构想。去年的8月8日，韩方同意参与“晶元四方联盟”预备磋商，标志著chip4联盟正式形成。外界认为，chip4背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。

数据显示，韩国加入“晶元四方联盟”后，对华半导体出口断崖式下跌。并且，据英国《金融时报》4月23日报导，就中国禁止美光公司在中国销售晶元一事，白宫已要求韩国政府敦促韩国晶元制造商不要填补中国晶元市场的任何空白。

值得一提的是，G7峰会前夕，日本首相岸田文雄会见了美国、台湾和韩国的晶元巨头，其中包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、三星(Samsung)、美国晶元制造商美光科技(Micron Technolog)，总部位于比利时的晶元研发中心Imec、应用材料(Applied Materials)和IBM的代表也出席了会谈。岸田文雄亲自呼吁各公司在日本投资，表示解决“供应链稳定这一全球性的问题”至关重要。与会者纷纷宣布了在日本拓展业务的新计画。

再来看chip4另一个成员台湾。5月22日至25日，台湾行政院法务部调查局对8家中资在台企业展开上百人次的同步突袭，以阻止其挖角台湾高科技人才。

作为半导体产业的聚集地，台湾掌握了全球晶圆代工48%产能。台积电（TSMC）更是占据了全球最先进半导体的92%生产力。因此，台湾也是半导体技术及人才的聚集地。近年来随著中美科技战的不断深入，习近平致力于达成高科技晶片自给自足，而窃取台湾半导体晶元技术和挖角高科技人才成了中共发展半导体产业的主要手段。

例如，中国最大集成电路制造公司中芯国际，其创立者之一就是曾在台积电任职的张汝京，此外还有前台积电前共同执行长蒋尚义以及多名台籍顶尖半导体技术人才在中芯国际担任高管。

4月初台湾调查局一名高层官员披露，调查局已著手调查约100家中国企业。去年年初以来，共有7家公司遭起诉，被搜索或约谈的公司则有27家。在一起正在调查的案件中，有一家中企声称是台湾数据分析公司，但事实上是一家上海晶元厂的分公司，负责把晶元设计图传回中国。

中企通常利用各种招数运营，包括乔装成侨资、外资迂回前往台湾设立分公司或办事处；成立个人工作室；把公司注册在开曼群岛等避税天堂，使得来自中国的现金流难以追查等。

台湾政府致力提高非法挖角的罚则，最高刑期预料将从1年提高至3年，罚金则从5200美元提高至52万525美元。当局也考虑修法，将泄露核心晶片技术纳入违反国家安全法。

当然，对中共获得高端晶元技术围堵的最全面的还是主导者美国。

首先是去年8月9日拜登正式签署了《2022晶元与科学法案》。根据法案，美国将拨出2800亿美元，增强自身的晶元研发和生产能力。同时，进一步阻止中共在这一领域的追赶，比如禁止接受《晶元法案》资助的实体在华参与任何重大交易包括实质性地扩大在华半导体制造能力，禁令有效期10年。

2022年10月7日，美国政府又祭出晶元新规，对中国禁止出口的高端晶元和制程设备已由10纳米以下，扩大至14纳米以下，且包括涉及AI和超级电脑的高运算晶元、以及128层以上的NAND Flash快闪记忆体等产品。

美国政府还使出杀手锏，禁止美籍技术人才(含美国公民、持绿卡的永久居民或依美国法律成立的法人实体)在未经美国许可下，协助中国“开发”或“生产”高端晶元。

对于美国升级的对华晶元禁令，部分分析人士称，这等于从销售、制造、技术和人才端，把中国推向“往死里打”的绝境。他们说，近年来，美国对中国半导体业的围堵已经从对华为的单点制裁，扩展到对涉及军用高端晶元的单线“卡脖子”，现在更扩大到全面封杀，《金融时报》甚至形容，美国要把中国的半导体业“打回石器时代”。

美国还与“亲密盟友和伙伴”密切合作，全方位遏制中共。也就是我们前面谈到的组建美日韩台“晶元四方联盟（chip4）”，以及推动美日荷联手管制晶元制造设备出口。

为落实晶元法案和晶元出口管制新规，拜登政府动作不断。2022年12月15日，拜登政府将晶元制造商长江存储以及其他21家中国人工智慧晶元行业主要企业列入“贸易黑名单”。今年1月17日，拜登政府宣布去年10月针对中国内地的晶元出口管制措施，也适用于澳门。美国企业需要获得许可证才能对澳门进行出口。2月28日，美国商务部公布规则：获得旨在促进其半导体产业的美国联邦资金的晶元公司，在10年内将被限制在中国等国家扩大其产能。

据公开资料显示，台积电在南京建有16纳米和28纳米的晶圆厂，三星在西安建有快闪记忆体晶元工厂，SK海士力在无锡和大连建有晶元工厂。上述企业可能有意在美国建厂并获取美国政府提供的补贴，由此必将影响其在中国的晶元生产和销售。

此外，3月2日《华尔街日报》报导，拜登政府正在考虑撤销对华为的出口许可证，包括使用先进的5G技术的产品以及旧有技术的4G产品。这意味著，不但切断了华为的5G技术，现在连4G产品也受到了限制。

近年来在中美科技战的背景下，中国也力求发展自己的晶元产业。在过去几十年中，中国官方也搞过多次“晶元制造”的计画，试图通过大笔资金投入实现关键技术大突破，但一茬又一茬的所谓“晶元”企业在耗尽国家资助之后一无所成而破产，最终项目“烂尾”。

而现在，美国及其盟友联手筑起的严密的晶元封锁网，更是切断了中国企业获得高端技术的途径，所谓的自研晶元能力必然会大受影响。中共最引以为傲的中芯国际，据查询已经从官网删除了14纳米制程，不再接相关订单，仅能加工28nm及以上的晶元产品。5月12日，OPPO传出一则消息，关闭其晶元设计公司哲库，解散投入了500亿资金的晶元项目部门ZEKU，3000多名国内外顶级高校的硕士和博士，全部裁员。

而这些影响，将顺著晶元继续向产业链下游传导——手机企业的国际竞争力将下降，比如华为不得不退出国际手机市场；新能源汽车正在成为中国最有潜力的支柱产业。相比于传统燃油车，新能源汽车对晶元的需求、依赖更大。中国多家汽车厂商正在研究的自动驾驶技术，对晶元性能、算力的要求就更高，更需要高端晶元。目前全球自动驾驶晶元，基本上被英伟达、高通垄断。还有中共当局引以为傲的人工智慧（AI）领域，因拥有庞大的数据，甚至有人称已有超过美国的趋势。而这一领域，更需要有算力强大的高端晶元的支持。中国一旦失去了获得高端晶元的机会，以上这些产业的前景可想而知。

所以，即便有举国体制的支持，习近平的晶元梦乃至其强国梦都将被戳破。