美日接近達成協議 限制對華晶片技術出口

美國與日本已接近達成一項協議，限制對中國晶片業的關鍵技術輸出，即便日方擔憂北京當局揚言報復日企，美方還是希望11月大選前敲定這項協議。

據「金融時報」（Financial Times）報導，白宮打算在11月總統大選前公布新的出口管制措施，包括要求非美國企業需取得許可，才能出售有助於中國科技業的產品。

美國與盟友最近進一步加強了在新興技術領域對中國的出口管制。美國商務部9月初先更新了對量子計算、半導體製造等先進技術限制出口的清單，隔日荷蘭政府就立即宣布對該國芯片設備製造商阿斯麥(ASML)擴大管制其光刻機的出口。

華盛頓的出口管制措施旨在彌補現有規則的漏洞並增加限制，讓中國更難獲得關鍵的芯片製造工具，而這些限制料將對荷蘭阿斯麥（ASML）和日本東京電子（Tokyo Electron）產生最大的影響。

美國也要求阿斯麥與東京電子限制維修服務，包括軟件更新和工具維護，此舉將對中國造成重大打擊。

據悉，拜登政府與日本和荷蘭官員已經花了幾個月時間進行密集談判，希望建立互補的出口管制制度，讓日荷公司不會成為美國《外國直接產品規則》(（Foreign Direct Product Rule, FDPR）針對的目標。荷蘭一名人士形容FDPR猶如「外交炸彈」。

FDPR用來規範使用美國技術製造的產品，並適用於在外國製造的產品，哪怕只是使用了一點點美國技術，美國政府就有權阻止這種產品的銷售。

日本官員表示，近幾個月來，各方日益擔憂，若東京當局對美國讓步太多，中國將以牙還牙，尤其擔心中國的報復可能包括禁止重要礦產出口，尤其是鎵（gallium）和石墨（graphite）。

一名了解美日荷三方磋商的人士表示，雖然敲定協議「不容易」，不過美國務必審慎，勿採取導致日本與荷蘭棄絕美日荷三方機制的舉措。美日荷三方機制是在美國前總統川普（Donald Trump）主政時期建立，有助於協調出口管制。