武漢弘芯千億半導體專案成泡影 所有員工失業

譚真
2021-03-01
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圖為芯片示意圖(圖片來源:Pavel Timofeev,AdobeStock)

美國近年關係大不如前,並針對高科技產品對中國進行制裁。關鍵領域受制於人,讓北京相當擔憂,於是加大對芯片產業的投資,而中國也掀起了一場大造芯片運動。但在過去1年多,江蘇、四川、湖北、貴州及陝西各有6個人民幣百億級別的半導體計劃,後繼無力,先後停擺。 其中武漢弘芯爛尾引發的關注最多。近日,武漢弘芯半導體公司以「無復工復產計劃」為由,要求所有在職員工於28日前提出離職申請。千億專案成泡影。

綜合財新網、集微網與新浪財經報導,武漢弘芯近日對內部員工寄發通知,要求全體員工自行辦理離職手續。

這份通知指出,考量目前公司現狀,無復工復產計劃,「經公司研究決定,請全體員工於2021年2月28日下班前提出離職申請,並於2021年3月5日下班前完成離職手續辦理;休假人員可於線上辦理」。

報導稱,武漢弘芯還有約240名員工,都會受到影響。但是這份通知並未說明遣散所有員工之後,武漢弘芯後續的規劃。

根據公開資訊,武漢弘芯半導體投資金額高達人民幣1280億元,並邀請曾任台積電共同營運長和中芯國際獨立董事的蔣尚義擔任執行長,一時之間引起半導體業界關注,曾被視為中國未來半導體產業的棟樑。

不過去年陸續傳出資金斷鏈,項目「爛尾」,整體建設喊停並由武漢政府接管。蔣尚義則於去年6月辭職,並對於在弘芯任職的經歷,表示「真的很不開心」。

報導提到,武漢弘芯去年11月被武漢東西湖區政府接管後,政府持股比例不斷上升。原本計劃在今年年中完成基礎建設並招商引資後,政府隨即退出,不過最新消息再度為這個項目的未來發展種下不確定因素。

報導並引述業內人士觀察表示,半導體項目「爛尾」,顯示營運團隊對行業的規律缺乏基本的尊重,在基礎設施建設方的選擇缺乏專業,導致其遺留資產有重大瑕疵,再利用還需投入較大資金和精力改造。

此外,爛尾專案一般都還伴隨著抵押、借款等問題,同時還會涉及地方國資、銀行貸款等多方問題。這些都是爛尾項目「再生」的阻礙與挑戰。

中國亟欲擺脫芯片受制於人的困境,當局鼓勵並資助企業進行半導體開發,半導體公司去年上半年迅速增長。據媒體報導,截至2020年7月20日,中國共有晶片相關企業4.53萬家,僅今年第2季就新註冊企業0.46萬家,年增達207%,季增130%。

僅2020年上半年,各種中國半導體投資計劃就有逾人民幣600億元。北京半導體行業協會副秘書長朱晶指出,但這些計劃有8成落在二三線、甚至四線城市,沒有半導體產業基礎與建設經驗,這些計劃的可持續性令業界擔憂。 

新華社旗下周刊「瞭望」去年9月30日報導,因為部分地方政府的輕率及無知,在過去1年多,江蘇、四川、湖北、貴州及陝西各有6個人民幣百億級別的半導體計劃,後繼無力,先後停擺。

其中包括德科碼(南京)半導體科技有限公司、格芯(成都)集成電路製造有限公司爛尾;武漢弘芯、貴州華芯通半導體技術有限公司破產清算等。

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