从本月7日，美国商务部所属的产业与安全局（BIS, Bureau of Industry and Security）发布针对中国（主要是半导体产业）的最新制裁命令，至今已接近2周，受到冲击的全球半导体产业各家公司，在确认制裁细节与调整应对措施之馀，更重要的是预判美、中关系的未来走向，进而为自己寻求一条趋吉避凶之路。
从制裁命令繁琐的文字中（那些都只是战术作为）是无法推敲出美、中对峙的深层脉络，我们还必须拆解美国压制中国的大战略，确认美国的国家意图为何？从上而下辨识清楚之后，才能够明白美国为何总是掐中国的半导体产业脖子？甚至可以推测出美国下一步是否、何时、何处还将再剑利挥。
直言之，建立二战后国际秩序的美国，眼见中国在这个世纪的快速崛起，倍感威胁，去年中国的GDP总量为17.7兆美元，是美国23兆的77%！而中国加入WTO的2001年才仅是美国的12.6%。为了维持自己冷战后国际首强的支配国（Dominant Nation）地位，美国当然要无所不用其极的压制被视为挑战者的中国。
是的，这是一场大国权力转移（Power Transition）之争。如果中国成功“完成”民族伟大复兴，支配国的宝座就换人坐了；若是美国“证明”东升西降只是一时的梦想，中国也只能被迫低头臣服。判定的标准在于两强的综合国力差距，而裁判呢？正是美、中两强自己，即他们之间的相互感知（Perception）。当美国不再感到威胁（譬如上世纪九十年代苏联解体后，让美国安全感爆表到有如孤独求败）；或是当中国已无挑战之志（如同上世纪末的日不落大英国协），自觉已无力追赶原为殖民地的美国，就算分出胜负了。
但是，要可能多久呢？
本月12号美国发布的《国家安全战略报告》中提及拜登政府评估美国现在正处于历史的转捩点，未来十年的走向，取决于美国与中俄大国之间的竞争胜败与否，以及应对气候变迁等跨国威胁的机会。这暗示十年即可见分晓？
大打一场热战也许可以，若是有如目前的“科技冷战”，很可能不止。二战在1945年结束，东西对峙的冷战随即揭幕，直到1991年12月的耶诞节苏联才走进历史，为时大约45年。
“十倍速时代”，这回节奏会加快吗？也许会，但也可能拖更久。无论如何，从这个层次，确认了美、中两强争霸的性质，之后，再来观察美国的种种制裁措施，就豁然开朗了。
为何挑选半导体产业？因为美国能从上游控制设计IC所必须的EDA（Electronic Design Automation）、以及制造晶片所必须的各种设备甚至材料，以此号令天下半导体群雄，莫敢不从。世界从上世纪进入资讯时代、网路兴起后，缺乏晶片的大国，必然无法发展网路加值产业、资料中心与云服务、通讯与未来车等等产业，“经济国力”只能落入中等强国之林；缺乏晶片的大国，也无法发展第五代隐形战机、无人机、无人水下潜航器、太空卫星等等高精尖武器，“军武国力”绝不足以支撑跻身首强之列。若是军、经两衰，还敢自认大国吗？
简而言之，在压制（或至少）拖慢中国崛起速度的大战略下，美国选择了科技战做为主战役，又选择了半导体做为主战场，再撰择了晶片做为主要武器；低一阶的战略目标是迫使中国“国内造不出＋境外买不到”晶片。10月7日的制裁命令，只不过是这个次阶战略目标的战术作为罢了。
如果有效，下一步就不急著推出，但是中国肯定不会束手就擒，20大之后，人事底定，新的各级领导班子，也会殚精竭虑，思索反制之道，包括重新排兵布阵，乃至开辟新战场。总之，大国权力之争，绝不至歹戏拖棚，也不容跳跃闪躲，一旦开锣，只能拼至胜负底定才可落幕。
若是效果不足，或是边际效用递减，美国就会再度出招。剑挥何处呢？取决于未来能让中国“国内造得出＋境外买得到”的漏洞何在？半导体的产业专家们，只要细细比对中国在IC设计、晶圆制造、封装测试等各个环结，何处显露出突破之势，即知是可能再遭重击之点。
套句流行的话，且让我们拭目以待。
（全文转自上报）
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