“国内造不出、境外买不到” 美对中晶片战略解析

乌凌翔
2022-10-22
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芯片。(示意图/Pixabay图库)

从本月7日,美国商务部所属的产业与安全局(BIS, Bureau of Industry and Security)发布针对中国(主要是半导体产业)的最新制裁命令,至今已接近2周,受到冲击的全球半导体产业各家公司,在确认制裁细节与调整应对措施之馀,更重要的是预判美、中关系的未来走向,进而为自己寻求一条趋吉避凶之路。 

从制裁命令繁琐的文字中(那些都只是战术作为)是无法推敲出美、中对峙的深层脉络,我们还必须拆解美国压制中国的大战略,确认美国的国家意图为何?从上而下辨识清楚之后,才能够明白美国为何总是掐中国的半导体产业脖子?甚至可以推测出美国下一步是否、何时、何处还将再剑利挥。 

直言之,建立二战后国际秩序的美国,眼见中国在这个世纪的快速崛起,倍感威胁,去年中国的GDP总量为17.7兆美元,是美国23兆的77%!而中国加入WTO的2001年才仅是美国的12.6%。为了维持自己冷战后国际首强的支配国(Dominant Nation)地位,美国当然要无所不用其极的压制被视为挑战者的中国。 

是的,这是一场大国权力转移(Power Transition)之争。如果中国成功“完成”民族伟大复兴,支配国的宝座就换人坐了;若是美国“证明”东升西降只是一时的梦想,中国也只能被迫低头臣服。判定的标准在于两强的综合国力差距,而裁判呢?正是美、中两强自己,即他们之间的相互感知(Perception)。当美国不再感到威胁(譬如上世纪九十年代苏联解体后,让美国安全感爆表到有如孤独求败);或是当中国已无挑战之志(如同上世纪末的日不落大英国协),自觉已无力追赶原为殖民地的美国,就算分出胜负了。 

但是,要可能多久呢? 

本月12号美国发布的《国家安全战略报告》中提及拜登政府评估美国现在正处于历史的转捩点,未来十年的走向,取决于美国与中俄大国之间的竞争胜败与否,以及应对气候变迁等跨国威胁的机会。这暗示十年即可见分晓? 

大打一场热战也许可以,若是有如目前的“科技冷战”,很可能不止。二战在1945年结束,东西对峙的冷战随即揭幕,直到1991年12月的耶诞节苏联才走进历史,为时大约45年。 

“十倍速时代”,这回节奏会加快吗?也许会,但也可能拖更久。无论如何,从这个层次,确认了美、中两强争霸的性质,之后,再来观察美国的种种制裁措施,就豁然开朗了。 

为何挑选半导体产业?因为美国能从上游控制设计IC所必须的EDA(Electronic Design Automation)、以及制造晶片所必须的各种设备甚至材料,以此号令天下半导体群雄,莫敢不从。世界从上世纪进入资讯时代、网路兴起后,缺乏晶片的大国,必然无法发展网路加值产业、资料中心与云服务、通讯与未来车等等产业,“经济国力”只能落入中等强国之林;缺乏晶片的大国,也无法发展第五代隐形战机、无人机、无人水下潜航器、太空卫星等等高精尖武器,“军武国力”绝不足以支撑跻身首强之列。若是军、经两衰,还敢自认大国吗? 

简而言之,在压制(或至少)拖慢中国崛起速度的大战略下,美国选择了科技战做为主战役,又选择了半导体做为主战场,再撰择了晶片做为主要武器;低一阶的战略目标是迫使中国“国内造不出+境外买不到”晶片。10月7日的制裁命令,只不过是这个次阶战略目标的战术作为罢了。 

如果有效,下一步就不急著推出,但是中国肯定不会束手就擒,20大之后,人事底定,新的各级领导班子,也会殚精竭虑,思索反制之道,包括重新排兵布阵,乃至开辟新战场。总之,大国权力之争,绝不至歹戏拖棚,也不容跳跃闪躲,一旦开锣,只能拼至胜负底定才可落幕。 

若是效果不足,或是边际效用递减,美国就会再度出招。剑挥何处呢?取决于未来能让中国“国内造得出+境外买得到”的漏洞何在?半导体的产业专家们,只要细细比对中国在IC设计、晶圆制造、封装测试等各个环结,何处显露出突破之势,即知是可能再遭重击之点。 

套句流行的话,且让我们拭目以待。

(全文转自上报

 

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