6月26日，知名爱国漫画家乌合麒麟，转发并称赞一篇有关中国国产芯片可以量产的报导。然而网友指出，其中一些观点违反科学，例如两个14纳米的芯片“叠加”后，可比肩7纳米的效能。面对网友质疑，乌合麒麟接连道歉两次，但有网友认为其道歉并不诚心。27日，乌合麒麟宣布撤回道歉，改为直接对线，要和网友“从科学和逻辑的角度论述一下这件事”。
26日，乌合麒麟转发一则“中国国产芯片最新研究进展”的报导，在报导中，专家称“国产14纳米的芯片明年底可以实现量产”，并声称华为正在研发一种全新的“芯片叠加”技术，可以把两个14纳米的芯片，叠加后产生堪比7纳米芯片的效能。乌合麒麟还同时配文“封锁着封锁着我们什么都有了”，以此表达自己的喜悦之情。
但有网友质疑报导的严谨性及真实性。有网友称，两杯50度的水到在一起变成100度？
还有网友称，2张14纳米的芯片叠在一起，变成7纳米。如果这个概念是真的，那100张叠在一起，是不是就变成了0.14纳米？
经过两天的辩论，6月26日乌合麒麟连发两则“道歉”声明，称“就转载报导一事对广大网友和芯片研发科技人员道歉，同时为我对中国芯片事业造成的伤害和阻滞道款”，并转发《环球网》对中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君的采访内容，只是在这篇报导中删去了“国产14纳米的芯片，明年底可以实现量产”的说法。同时还称，自己对国产芯片技术突破保持乐观期待的态度，强调近些年中国国产芯片的进步值得夸赞。
不过这两则道歉被网友认为充满嘲讽气息，认为乌合麒麟并非在道歉，而是在曲线反击。不少数码博主认为乌合麒麟根本不懂，只是在盲目吹捧，瞎闹腾。
随后，“乌合麒麟道歉一事”登上微博热搜第一，引发舆论关注。
6月27日，乌合麒麟发文称：“本人因昨日道歉阴阳怪气而遭到部分网友合理质疑，现收回昨日道歉，并从科学和逻辑的角度论述一下这件事。”
乌合麒麟还称，自己虽然不了解数码圈，但不想看到网友拿相关“智障类比乱带节奏”，查阅资料后他认定，这种芯片叠加技术确实存在，叫“3D封装”，并称“因特尔正是靠着这种3D堆叠技术把14纳米的芯片的功效和台积电7纳米甚至5纳米的功效打得有来有回的”。
有网友发布长文回应，质疑乌合麒麟晒出的技术资料存在问题，先对“因特尔靠着3D堆叠技术把14纳米芯片的功效和台积电7纳米甚至5纳米的功效打得有来有回”的说法提出了怀疑，还提出尽管叠加芯片可能让性能翻倍，“但因为发热太高导致芯片降频，性能更低”的可能性也存在，称存储结构相对简单、频率很低的芯片才能大规模进行3D堆叠。但并未有论证“3D堆叠技术不存在”。
27日下午，乌合麒麟再度回应称：网友在给他们偷换概念，说他们说的不是一回事。他说，他收回道歉声明只是想探讨两个问题：1、两杯水类比是否准确？2、堆叠技术“存在或者不存在”——多个低制程芯片可否通过3D封装的技术在某些特定环境下（比如软件分跑或其他实验室环境中）实现性能增幅？而不是要深究其中的科学原理和技术的优劣。
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