台積電砸53億赴日設研發中心 拉大與對手三星差距

方泠卉
2021-02-10
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台積電將投資53億在日本茨城縣筑波市設立材料研發中心,進一步強化先進封裝實力,拉大與競爭對手三星的技術差距。圖為台積電位於新竹的總部。(SAM YEH/AFP via Getty Images)

對車用晶片供不應求的台積電,董事會2月9日通過以約53億(約1.86億美金)台幣在日本設立材料研發中心,加強和日本生態系夥伴在三維晶片材料方面開發。專家分析指,這將有助於台積電拉大與對手三星的技術差距。

綜合中央社報導,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨分析,三維晶片(3DIC)重要性與日俱增,尤其與散熱密切相關的材料至為關鍵,而材料是日本產學界強項,台積電前往日本茨城縣筑波市設立材料研發中心,將有助進一步強化先進封裝實力,拉大與競爭對手三星(Samsung)的技術差距,在半導體製造領域扮演領頭羊角色。

三維晶片是指將多顆晶片進行三維空間垂直整合,以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。

台積電赴日投資材料研發中心,也有其不得不然的必要。楊瑞臨分析,隨著半導體製程微縮技術難度越來越高,即將遭遇瓶頸,加上效能與成本的考量,三維晶片重要性與日俱增,其中與散熱密切相關的材料非常關鍵。

台積電短期難解車用晶片荒

全球汽車產業近期陷入晶片荒,德國大眾汽車(VW)、美國通用汽車(GM)與福特汽車(Ford Motor),及日本豐田汽車等大型車廠紛紛宣布減產。《華爾街日報》分析,業界過度依賴台積電代工,使舊型生產設備價格飛漲,以致車用晶片產能難以提升,供給短缺問題短期無解。

文章分析指,COVID-19疫情爆發初期,車廠因汽車銷售銳減而減少訂購零組件,待購車需求回升時又碰上晶圓廠忙著為新款iPhone等熱門高價產品生產零組件,及替資料中心生產人工智慧晶片,是車用晶片荒的近因。

台積電1月的法說會公布,車用晶片只貢獻去年第4季營收3%,遠低於智慧型手機晶片的51%、高效能運算晶片的31%。

台積電大客戶輝達(NVIDIA)最新款遊戲用處理器單價數百美元,而車輛普遍使用的微控制器單價則在1美元以下。汽車業現況凸顯了便宜晶片也能產生重大影響。

文章寫道,殘酷的現實是車用晶片必須和其他報酬率高許多的產品競爭生產空間。

由於單價低廉,車用晶片市場其他領域仰賴老舊製程與設備。馬基特(IHS Markit)車用半導體市場分析師安斯洛(Phil Amsrud)提到,許多車用晶片仍採用先進制程十多年前就逐步淘汰的200毫米(8吋)晶圓。半導體顧問公司(Semiconductor Advisors)總裁麥爾(Robert Maire)說,次級市場的舊型機械價格已「飆翻天」。

安斯洛預期車用晶片荒的情況要到今年第3季以後才會開始好轉。長遠而言,這次事件可能使部分晶片廠重新思考委外代工策略;車廠目前只能將就,畢竟半導體製造不易加速。

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